USFPとは？NVIDIAとCiscoが発表したAI向け光通信モジュール

NVIDIAとCiscoは米国時間2026年10月12日、AIデータセンター向けの新しい光通信モジュール「USFP」の設計計画を発表しました。従来とほぼ同じ大きさで通信容量を増やし、大量の計算機をつなぐネットワークの省電力化を目指します。

両社が掲げるのは、既存の200Gb/s／レーンの光通信モジュールに対して、帯域密度4倍、電力効率約1.3倍という性能です。ただし、今回は開発計画の発表であり、発売日や価格は公表されていません。

USFPは、ネットワーク機器に差し込んで使う光通信モジュールの新しい形状・接続方式です。電気信号と光信号を変換し、光ファイバーを通じて機器同士がデータをやり取りできるようにします。

対象は、AIの学習や回答生成を担う大規模なデータセンターです。NVIDIAが「AIファクトリー」と呼ぶこうした施設では、多数のGPUやサーバーが連携するため、計算能力とともに機器間の通信能力も重要になります。

USFPは、通信を振り分けるスイッチや、サーバー側の高性能ネットワークカード「SuperNIC」での利用を想定しています。

中心となる技術は、1レーンあたり400Gb/sの電気信号への対応です。レーンとは、データを並行して運ぶ通信経路のことです。

最初に計画されている構成は、送受信を同時に行える16レーンです。Ciscoの説明では、400Gb/sを16本まとめることで、合計6.4Tb/sの通信容量を実現します。

将来は32レーンに拡張し、12.8Tb/sまで高める計画です。最初の構成から12.8Tb/sで提供されるという発表ではありません。

大きさは、現在広く使われている光通信モジュール「OSFP」と同程度を想定しています。Ciscoは、16レーン構成で現在の1.6Tb/sのモジュールに対して帯域密度が4倍になると説明しています。

これは、同程度の設置スペースで扱える通信量が増えるという意味です。AIの学習や回答生成そのものが、そのまま4倍速くなることを示す数字ではありません。

大規模なAIネットワークでは、スイッチの接続数や通信容量が限界に達すると、さらにスイッチを追加し、接続を階層化する必要が出てきます。その結果、通信の遅れ、消費電力、設備費が増えやすくなります。

USFPは、一つのスイッチからより多くの計算機を接続できるようにすることで、ネットワークの階層を追加せずに規模を広げられる設計を目指しています。

電力効率も約1.3倍に改善する見込みです。これは、データを運ぶための電力を効率よく使えるということで、データセンター全体の消費電力が同じ割合で減るという意味ではありません。いずれも発表企業が示した設計上の性能であり、広い実環境での第三者検証結果は今回示されていません。

USFPでは、二次元状に接点を配置した新しいコネクターを採用します。モジュールを差し込んだ後に高速信号用の接点が接続される二段階の構造で、接点の摩耗を抑え、信号品質を高める設計です。

通信容量を増やしながら、現場でモジュールを交換できる運用方式も維持します。データセンター運営者にとっては、故障対応や保守のしやすさも重要な点です。

主な対象は、AIデータセンターの運営企業、クラウド事業者、ネットワーク機器メーカーです。一般ユーザーがアプリやAPIとして利用する製品ではなく、対応するスイッチやネットワークカードに組み込む通信部品です。

NVIDIAとCiscoは、TE Connectivity、Amphenolと協力し、コネクターやモジュールなどの供給体制を整える計画です。さらに、複数の企業が参加する取り組みを通じて、公開された業界仕様を策定する方針も示しています。

2026年10月12日の発表時点では、対応製品の具体的な発売日、価格、導入条件は未公表です。今後は、仕様の策定と各メーカーによる対応製品の開発が進むことになります。